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- ·最近更新：2008-10-08 11:54
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美国媒体称美军军用直升机坠机毁因中国假芯片- 标签： 分类： 更新日期：2008-10-08 11:54
- 驻伊美军两架直升机于当地时间4日晚坠毁,消息传出似乎印证了美国《商业周刊》2日的报道.该报道称,美军大批武器系统都可能安装有假冒零部件,这是导致美军直升机在伊拉克或阿富汗坠毁的重要原因. 美国《商业周刊》上的这篇名为“危险的假货”的报道中还特地提到,来自中国等亚洲地区的假冒芯片对美军先进装备的影响特别严重,这种芯片大多是个人或几个人合伙,通过芯片解密,芯片…
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- 比亚迪强化手机芯片市场 接手宁波中纬资产
- 标签： 分类： 更新日期：2008-10-08 11:53
- 比亚迪强化手机芯片市场 接手宁波中纬资产 1223437958.pdf
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- 3G时代终端芯片的发展趋势
- 标签： 分类： 更新日期：2008-09-19 16:31
- 相比较2G而言,由于3G网络能够提供更大的传输速度,使消费者得以拥有更流畅完整的用户经验,包括游戏、用户界面等方面,除了手机的运算能力以外,手机服务内容供应商所能提供的服务内容将会3G发展的重要推力之一.3G时代要求终端芯片有着高集成度,高性能,低功耗等特点,要做到如此,必须要加大芯片研发设计和芯片解密(MCU解密)力度. 3G终端芯片将以高集成度、高性能、低功耗为特点,…
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- 单片机的应用领域及破解
- 标签： 分类： 更新日期：2008-09-11 15:36
- 单片机广泛应用于仪器仪表、家用电器、医用设备、航空航天、专用设备的智能化管理及过程控制等领域,大致可分如下几个范畴: 1.在智能仪器仪表上的应用 单片机具有体积小、功耗低、控制功能强、扩展灵活、微型化和使用方便等优点,广泛应用于仪器仪表中,结合不同类型的传感器,可实现诸如电压、功率、频率、湿度、温度、流量、速度、厚度、角度、长度、硬度、元素、压力等物理…
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- IC定义和分类ji以及IC解密了解多少?
- 标签： 分类： 更新日期：2008-09-06 14:09
- IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1．集成电路(integratedcircuit,缩写:IC),一般人都能想到IC就是集成电路,仅知道这些是远远不够的,IC还有更广泛的定义. 2．二极管,三极管,这些就是常说的IC产品. 3．特殊电子元件,能实现特殊功能的IC产品. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版PCB版,等许多相关产品. IC解密就是对IC产品的加密进行解密,来进行研究IC产品,进行技术再创新…
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- 电路板设计专家:手机PCB板旺季软板喜硬板忧
- 标签： 分类： 更新日期：2008-09-01 10:37
- 本文出自:PCB抄板资料站 随着传统手机板旺季的到来,今年各手机板厂商表现喜忧不一. 由于苹果新一代手机的势头很好,软性印刷电路板厂商7月营收大幅提升.其产品降价压力减缓,FPC产业价格逐渐回复水平,iPhone订单促使台郡、鸿胜出货增,嘉联益表现也有起色.上游铜箔基板厂台虹也相对受益,而其新产品(2L)FCCL站上半年营收11%,优于去年同期46%,律胜营收也达今年单月新高,日前声…
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- IC解密行业快讯:Spansion与中芯国际洽谈代工交易
- 标签： 分类： 更新日期：2008-08-26 10:03
- 本文出自:PCB抄板资料站 据悉,Spansion公司已与中芯国际签定协议扩大代工范围,新添了43纳米的生产. 作为该计划的一部分,NOR型闪存的供应商Spansion公司将现有的与中芯国际达成的65纳米代工协议扩展到在300毫米晶圆上进行43纳米的MirrorBit Ornand2内存生产.凭借该公司的MirrorBit电荷捕捉技术,MirrorBit Ornand2被设计用于支持更快的写入性能和…
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- PCB设计公司预测低价迷你笔记本出货量将达802万台
- 标签： 分类： 更新日期：2008-08-04 11:24
- 有关PCB设计公司市场人员日前表示,今年全球低价迷你笔记本电脑出货量预计将达到802万台,明年全球低价迷你笔记本电脑的出货量将达到1830万台,年增长率高达128%. PCB板设计市场情报中心认为:“在今年上半年的全球低价迷你笔记本电脑市场上,华硕EeePC一直占居主导地位.不过,宏基推出的AspireOne笔记本电脑在价格上非常具有竞争力,宏基业已表示要进军低价迷你笔记本电脑市场.…
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- PCB板设计师讲解PCB选择性焊接技术
- 标签： 分类： 更新日期：2008-07-26 14:23
- 电路板设计师称:回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术.下面我们来了解一下. 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点.两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触.由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区…
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- PCB设计技巧和方法简介
- 标签： 分类： 更新日期：2008-07-11 10:18
- 如何尽可能的达到EMC要求,又不致造成太大的成本压力? PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferrite bead、choke等抑制高频谐波器件的缘故.除此之外,通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求.以下仅就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应. 1、尽可能选用信号斜率(slew rate)较慢的器件,以降低信号所产生的高频…
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